NEC PD75P308 Manual do Utilizador Página 4

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µ
PD75P308
4
CONTENTS
1. PIN FUNCTIONS ................................................................................................................................. 5
1.1 PORT PINS ................................................................................................................................................. 5
1.2 NON PORT PINS ....................................................................................................................................... 6
1.3 PIN INPUT/OUTPUT CIRCUITS ................................................................................................................ 7
1.4 NOTES ON USING P00/INT4 AND RESET PINS ..................................................................................... 9
2. DIFFERENCES BETWEEN
µ
PD75P308 AND
µ
PD75308.................................................................. 10
3. WRITING AND VERIFYING PROM (PROGRAM MEMORY) ........................................................... 11
3.1 OPERATION MODES FOR WRITING/VERIFYING PROGRAM MEMORY ............................................ 11
3.2 PROGRAM MEMORY WRITE PROCEDURE .......................................................................................... 12
3.3 PROGRAM MEMORY READ PROCEDURE ............................................................................................ 13
3.4 ERASURE (
µ
PD75P308K ONLY) ............................................................................................................. 14
4. ELECTRICAL SPECIFICATIONS........................................................................................................ 15
5. PACKAGE DRAWINGS ......................................................................................................................28
6. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS................................................................................. 30
APPENDIX A. DEVELOPMENT TOOLS ................................................................................................. 31
APPENDIX B. RELATED DOCUMENTS ................................................................................................ 32
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